Строительный клей для плитки HPMC

* Стабильные воздушные пустоты

*Специальное изменение консистенции для упрощения работы.

* Улучшенная адгезия к подложке для строительных материалов.

*Выборочный контроль реологии для улучшения обрабатываемости

* Короткое время для достижения температурно-стабильной высокой водоудерживающей способности. Низкие нормы добавления в рецептуру.

Связаться сейчас

информация о продукте

Гидроксипропилметилцеллюлоза представляет собой неионный водорастворимый эфир целлюлозы, широко используемый в качестве загустителя, защитного коллоида, стабилизатора, суспендирующего агента и водоудерживающего агента во многих строительных применениях.

Структурныйформула

Гидроксипропилметилцеллюлоза для ПВХ

(n～2)/2

OR=-OH、-OCH3、-[OCH2CH(CH3)]nOH или -[OCH2CH(CH3)]OCH3

Модифицированные продукты

Тип Элемент	ГПМЦ
шпаклевка	YT100M YT100MN YT1365 YT150MS
ступка	YT200M YT200MS
Самовыравнивание	YT400
Гипс	YT-7166

Спецификация немодифицированных продуктов

Тип Элемент	60HPMC Э	65HPMC Ф	75HPMC К
Вязкость мПа.с	3,5,6,15,30, 50 400, 4000, 6000, 8000, 10000, 40000, 60000, 80000, 100000, 150000, 200000, 300000	50, 4000	100, 4000, 8000, 15000, 100000， 150000, 200000
Температура геля ℃	58,0～64,0	62,0～68,0	70,0～90,0
рН	5,0～9,0	5,0～8,0	5,0～9,0
Убыток от высыхания %	≤5,0	≤5,0	≤5,0
Остаток горения %	≤5,0	≤5,0	≤5,0
Объемная плотность г/л	330～400	330～420	350～420

Основное приложение

Гидроксипропилметилцеллюлоза (HPMC) представляет собой неионный смешанный эфир целлюлозы, полученный из хлопка и древесины путем подщелачивания, этерификации оксида пропилена и метилхлорида. ГПМЦ обладает хорошими диспергирующими, эмульгирующими, загущающими, связывающими, удерживающими воду и клей свойствами и используется в качестве загустителя, диспергатора, связующего вещества, наполнителя, маслостойкого покрытия, наполнителя, эмульгатора и стабилизатора. Он широко используется в нефтехимической промышленности, строительных материалах, керамике, текстиле, продуктах питания, бытовой химии, синтетических смолах, медицине, покрытиях, электронике, военной промышленности и других областях.

Основное приложение